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TLF-204-171A

TAMURA无铅锡膏TLF-204-171A概要:

锡膏TLF-204-171A是免清洗无铅锡膏,采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成。由于锡膏不含铅,对环境与工作场所保护有很大助益。此外,本锡膏即使不去除其在板子上残留物,也仍保持优异可靠性。

 

TAMURA无铅锡膏TLF-204-171A特点:


采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

连续印刷时粘度变化小,印刷质量稳定

对零部件能显示良好的润湿性

在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性

即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性

 

TAMURA无铅锡膏TLF-204-171A规格参数


项目

TLF-204-171A

试验方法

合金成分

锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5

JIS Z 3282(1999)

熔点 

216~ 220 ℃

使用DSC检测

焊料粒径

20~38μm

使用雷射光折射法

锡粉形状

球状

JIS Z 3284(1994)

助焊剂含量

12.1%

JIS Z 3284(1994)

氯   含 量

0.0% 

JIS Z 3197   (1999)

粘度

175  Pa.s

JIS Z 3284(1994)

Malcom PCU型粘度计25℃

TLF-204-171A.png

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