采用极少氧化物的球型锡粉兴特殊助焊剂也炼制而成，连续印刷时粘度的经时变化小，印刷质量稳定

对部品与焊盘的润湿性良好，且能有效改善BGA焊接性问题；

TLF-204-171AK能在及高温下工作并有极佳焊接性

即使不去除其在板子上的助焊剂残留物，也具有优异的可靠性。

不含铅，对于环境与工作场所保护有很大助益

Tamura田村TTLF-204-171AK无铅锡膏规格参数：

合金成分

锡96.5/银3.0/铜0.5

JIS Z 3282(1999)

熔点 (℃)

216～220℃

使用DSC检测

焊料粒径 (μm)

20~38 μm

使用雷射光折射法

锡粉形状

球状

JIS Z 3282   (19994)附属书1

助焊液含量

11.5%

JIS Z 3284(1994)

氯含量

0.0%（助焊剂中）

JIS Z 3197(1999)

黏度

170Pa.s

JIS Z 3284(1994)

Malcom PCU 型黏度计 25℃

水溶液电阻试验

1×10⁴Ω.cm以上

JIS Z 3197(1999)

绝缘电阻试验

1×10⁹Ω以上

JIS Z 3284(1994)附属书3,2型基板

回流：通过回流焊炉加热

流移性试验

0.20mm以下

把锡膏印刷于瓷制基板上，以   15

0℃加热 60秒，从焊锡加热前后

的宽度测出流移幅度。

STD-092b 注

锡球试验

几乎无锡球发生

把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加

热后用 50倍显微镜观察之。

STD-009e 注

焊锡扩散试验

75%以上

JIS Z 3197(1986)

铜板腐蚀试验

无腐蚀情形

JIS Z 3197(1986)