新製品 無鉛焊接用
搭載晶片元件電路板用後處理型助焊液
LEAD FREERITE EC-19S-8

LEAD FREERITE EC-19S-8乃為使用無鉛錫膏進行的自動焊接之用而開發的高性能
霧面型助焊液，尤其在使用無鉛錫膏時，其焊接性別優異。
本製品在對以使用無錫膏進行高密度組裝為目的的印刷電路板進行焊接時，可以將
其性能發揮得淋漓盡致。

1. 特長
(1) 在使用錫／銀／銅，錫／銀／銅／鉍以及錫／銅系無鉛錫膏時，其焊接性特佳。
(2) 對搭載有晶片元件以及個別元件之電路板進行焊接時，可以消除常見的沾錫不良
以錫橋不良等的焊接不良。
(3) 由於屬於霧面型助焊液，焊接後的銲錫表面呈現均勻的消光狀態，有助於焊接後
的ICT檢查。
(4) 本助焊液的殘渣乃屬非腐蝕性，其電氣絕緣性優異。
(5) 使用發泡塗法以及噴塗法即可獲得均勻平坦的塗佈。